芯片|电子特气国产化，中国芯片自主的另一场战争和机遇( 二 )
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▲数据来源：中国半导体行业协会，前瞻产业研究院
相比较来说，电子特气的市场规模并不大，但这些“不起眼”的气体决定着芯片制程和工艺精度 。
令人揪心的是，电子特气长期被巨头钳制，成为我国半导体产业又一卡脖子领域 。如此重要的关键材料，显然不能任由国外厂商垄断，“芯片之血”必须要掌控在自己手里 。
被卡了脖子残酷的高科技争夺战中，芯片却是民族工业之痛 。设备中的光刻机，芯片材料中的高端光刻胶等，均掌控在国际厂商手中 。
电子特气也不例外，长期以来几乎被巨头垄断 。2019年，美国空气化工、法国液化空气、日本大阳日酸、德国林德集团四巨头瓜分全球91%的市场，寡头垄断格局明显 。
国内市场也不例外，四巨头主导了国内份额的88%，国内厂商仅占据12% 。而且集成电路生产用的电子特气，我国仅能生产20%的品种，其余均高度依赖外供 。
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相比其他耗材，工业气体主要来源于炼钢的副产品，而作为工业大国，电子特气本应是中国的强项，却为何受制于人？
首当其冲也是最主要的原因是认证壁垒，电子特气需要晶圆厂和设备厂商2轮的严格审核，而集成电路领域的认证至少需要2年时间，一旦获得客户认可，不会轻易更换供应商；
当前，芯片巨头们和大牌气体供应商建立了长期的合作关系，形成稳固的上下游利益联盟，打破这种既有的江湖格局，是非常困难的 。
可以说，认证是连接客户和设备商的纽带，只有通过资质认证，才有可能打入头部企业的供应链，打开高端供应渠道 。
其次是市场壁垒，在市场格局被外资把持的背景下，国内气体企业缺少上机检测的机会 。面对国产品牌的桎梏，气体企业很难实现从0到1的突破 。
不过，近些年来，长鑫存储、长江存储、中芯国际、华虹不断发力，晶圆产能向中国市场倾斜，国内企业拥有了更多的成长机会；
最后则是技术壁垒，由于行业Know-how集中在气体纯化、气体精度，0.1克甚至更小质量的偏差都将影响产品品质，造成了较高的技术壁垒 。
不过，相对较其他关键材料，中国企业在稀有气体的研制方面的差距并不大，我国气体企业的纯化技术已经实现了突破，生产工艺也比较成熟 。
特气两家龙头企业——华特气体和金宏气体，累计专利已经分别突破136项、228项，分别获得“中国电子化工材料专业十强”和“专精特新小巨人企业”称号 。
其中，华特气体聚焦电子特气研发，金宏气体则侧重电子特气综合管理技术 。华特的产品已经实现了对国内8寸以上集成电路制造厂商超过80%的覆盖率 。
金宏气体则打造了“气体纯化-尾气回收提纯-深冷快线连续供气-高纯气体包装-物流配送”的技术体系，涵盖了从气体制备到运输再到管理的全过程 。
未来中国企业要提升对客户个性化定制的能力，以及长期稳定的保障，才是做大做强的关键 。
因此，与其说是企业层面的差距，不如说是整个芯片产业链的弱势所致，只有国内晶圆制造企业与本土电子气体公司实现有效联动，才能避免陷入单点突破的窘境 。
箭在弦上通过ASML认证，华特气体打响了中国气体企业冲刺高端的第一枪 。
梳理来看，A股市场拥有五家特种气体龙头，华特气体、金宏气体、凯美特气是较为纯正的特种气体公司，南大光电、雅克科技的业务更加多元化 。
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