投稿|自研芯片救场高端，SoC是绕不过去的一道坎投稿|芯片|智能手机

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图片来源@视觉中国

文丨王新喜

2021年以来，手机厂商中就掀起了造芯热潮。在今年，集体聚焦影像芯片，已成为手机厂商冲刺高端的共识。
小米重拾“澎湃”，先是推出了澎湃C1这颗ISP芯片，后又推出了一颗电源芯片澎湃P1、vivo拿出首款ISP芯片V1，OPPO也推出了首款自研影像专用NPU马里亚纳 MariSilicon X，并在今年首次在OPPO Find X5系列搭载。
手机厂商造芯之战的背后，从体验层面来看，一方面是加持手机摄影的竞争力，毕竟当前消费者拍摄需求越来越大，手机面临着更大的计算量和高能耗的问题，优化影像芯片也成了关键突破点。
但更重要的是，厂商们要打破“组装厂”的刻板印象，树立技术型厂商的形象，向高端品牌突围。这是智能手机走到今天，似乎已经无法回避的一条路。
在过去一年，随着华为淡出高端市场，小米OV都铆足劲要收割华为在高端市场空出来的份额，但是厂商们突然发现，消费者不买账，华为退出之后的高端市场大部分被苹果拿下。
背后的原因也并不复杂，高端市场的品牌溢价并不来自于元器件的堆料，因为高通的芯片，索尼的CMOS，三星的屏幕，你有我有大家都有。厂商们意识到，消费者认可的高端品牌溢价还得是自研核心技术。
手机厂商集体自研ISP芯片，与SoC有何不同？从目前国内几大厂商走的路子来看，都聚焦在影像芯片这种专用芯片上。从目前来看，引发的外界关注与热度还是有限。由于厂商们在ISP芯片上的过度营销，引发的争议倒是颇大，也远不及过去华为海思麒麟（SoC）引发的关注度、认可度与影响力。
为什么？
从华为、三星与苹果的高端化之路可以知道，要真正站稳高端市场市场，两个能力缺一不可，一个是SoC芯片的自研能力，一个是底层系统能力。
目前OPPO、小米、vivo集体推出影像芯片之所以引发的关注与热度有限，是因为ISP芯片是一种图像信号处理芯片，主要负责影像与图片的加工、润色以及数据优化。
OPPO的马里亚纳X芯片是为手机影像量身定制，目的是为了辅助计算提高夜景、人像等拍照效果。
按照OPPO的说法，马里亚纳MariSilicon X强大算力和能效比将Find X5 Pro的超清夜景视频分辨率提升了4倍，且对每帧画面进行像素级AI降噪处理，集成的自研影像处理单位MariLumi能拉升高动态范围成像能力，使夜拍更明亮。

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也就是说，目前小米OV没有聚焦在苹果三星与华为共有的核心能力层面——SoC芯片。
【投稿|自研芯片救场高端，SoC是绕不过去的一道坎】一款手机中会集成许多芯片，分别负责不同的功能。包括SoC芯片、基带芯片、射频芯片、存储芯片、模拟芯片和传感器芯片、影像芯片等。
SoC称为系统级芯片，是主芯片——它是信息系统核心的芯片集成，是将系统关键部件集成在一块芯片上，SoC一般由CPU、GPU、NPU和存储等部分组成。
比如说高通骁龙、华为麒麟这样的SoC，一般集成了很多不同的功能：比如CPU负责处理计算任务；GPU是负责图像渲染；基带负责通信；ISP负责处理相机数据；DSP负责解码；NPU是作用于人工智能运算。简言之，SoC就是一部手机的大脑、心脏、眼睛和手的系统，它是中枢核心系统，也是手机核心能力的集中体现。