芯片|电子特气国产化，中国芯片自主的另一场战争和机遇芯片|投稿

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图片来源@视觉中国

文丨市值观察，作者丨云潭，编辑丨小市妹

四年前，全球光刻机霸主ASML（阿斯麦）看中了一家中国企业，并为其产品背书。
如果你想使用ASML的光刻机，它会推荐包括这家中国公司在内的四家企业，购买他们的产品保证光刻机的制造精度；如果你没有按照建议选择，那么出了问题，后果自负。
这家中国企业就是华特气体。
2017年，华特气体的光刻混合气通过了ASML的认证，在这个全球仅有四家企业的认证名单中，华特气体是唯一一家中国企业。
获得光刻机顶尖企业的认证，彰显了“中国骄傲”；但硬币的另一面是，暴露出我国在电子特气这一细分市场的孱弱。
电子特气被称为“芯片制造的血液”，是仅次于大硅片的晶圆制造材料。作为工业大国，气体是钢铁等工业的副产品，这本应是中国的强项，但工业气体却长期被美法德日四大巨头把持。
19年的坚持，华特气体硬生生在巨头垄断下撕开了一道口子，不过和近千亿营收的四巨头相比，中国企业的个头还太小，这和我国巨大的芯片需求严重不匹配。
在中国芯片产业崛起的时局下，加快弥补缺失的“芯片血液”，成为亟待解决的问题。
不容忽视的气体需求持续高涨，全球晶圆厂兴建不息。台积电、英特尔、联电等巨头不断提速扩产，资本开支也持续突破历史极值。
作为集成电路第一大消费国，全球的晶圆产能正向中国转移。据统计，2021-2022全球计划新建29座晶圆厂，中国大陆地区和中国台湾省就占据了16座。
长江存储、长鑫存储、中芯国际、华虹半导体、华润微……都在扩充产能，然而轰轰烈烈的追赶背后，有一条容易被忽视的暗线，挑动着本就紧张的神经。
被称为“芯片血液”的电子特气，在芯片制造中的需求量仅次于大硅片，融通着晶圆制造的多个环节。
离子注入、刻蚀、薄膜沉积、掺杂等工艺中都要用到特殊气体，这些气体超过110种，常用的有20-30种。
特别是以氦氖氪氙为主的混合气体，是光刻环节不可或缺的材料。光刻机激光腔体注入混合气体，才能发射出特定波长和能量的激光，进而去除芯片表层的光刻胶，在芯片表面形成纳米级的电路图。
这一工序决定着芯片制程精度，影响流片良品率。如果气体纯度不够或配比不精准，哪怕0.1克甚至更低的质量变化，都会失之毫厘，谬以千里。
电子特气的重要性也抬升着其在晶圆制造产业链中的商业价值。
SEMI数据显示，在晶圆材料328亿美元的市场盘子中，电子特气为43亿美元，占比13%，是仅次于硅片的第二大耗材。