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投稿|自研芯片救场高端，SoC是绕不过去的一道坎( 二 )


在目前的手机厂商中，仅有苹果、谷歌、华为、三星具备实力设计SoC芯片 。在供应链厂商层面，则有高通、联发科与紫光展锐 。
根据Counterpoint的2021年四季度全球智能手机AP/SoC芯片出货情况报告，联发科、高通、苹果分列前三，三者之和占据了84%的市场份额，华为海思排名第六，市场份额为1% 。
投稿|自研芯片救场高端，SoC是绕不过去的一道坎
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目前看来，被认为未来将接棒华为麒麟的紫光展锐其实在芯片研发能力与芯片制程技术上，与高通、联发科还有不少的距离 。
而小米、OPPO、vivo等厂商目前涉及的仅是ISP、电源管理、NPU芯片等，这些是边缘化的专用芯片，这种芯片是针对一个特定的专用功能进行优化与提升，NPU和ISP更多是专门负责视觉处理工作的区域 。
如前所述，手机SOC中集成了诸如GPU、CPU、Modem，ISP，NPU等不同的处理单元，它也包括了ISP功能的实现，而OPPO这颗芯片主要是实现了SOC中ISP，即图像处理单元和NPU，它不像SoC涉及到整体手机的运算、通信、图像渲染、各种解码、算法、数据与计算任务等全面的提升 。
况且SoC芯片中本身也有ISP和NPU功能，这种影像处理功能的专用芯片本身与SoC的影像功能其实有重复，能在多大程度上提升影像力，还需要观察 。
手机厂商自研SoC能实现软硬件的深度融合，全面提升用户体验 。比如说iPhone13 Pro的刷新性能特别好，是因为它从性能到功耗都优于骁龙8Gen1，加之苹果自研的显示算法驱动芯片和屏幕技术的结合 。
但是SoC芯片由于集成AP，BP、ISP和NPU等模块，难度太高，而SoC芯片的规模一般远大于普通的ASIC，加之深亚微米工艺带来的设计困难等，使得SoC设计的复杂度大大提高，无论是工艺还是流片成本都非常高 。
在SoC设计中，仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节，约占整个芯片开发周期的50%～80%，采用先进的设计与仿真验证方法是SoC设计成功的关键 。
基于芯片加持品牌溢价的需求，厂商需要有点差异化的能印证自身技术形象的硬通货 。无论是OPPO，小米、vivo都是从ISP芯片入手原因在于，从技术层面来看，它们还不具备SoC设计研发上的这层能力 。
而当前手机影像这一领域的内卷程度最深，几乎所有非苹果厂商都在重点聚焦影像这一能力层的比拼，凸显自研影像芯片的优势，也能收割业界关注点，且在与友商的对比中有差异化亮点，能彰显自身的技术能力 。
手机厂商愿意实打实去研发是好事，从易到难也不可避免，先做ISP，到快充芯片到电源管理芯片等，但若要打造高端影响力，最终还是要攻克SoC芯片 。
苹果三星华为的高端化都离不开自研SoC笔者早前总结过坐稳高端需要有市场认可的品牌价值——而品牌价值则源自掌控价值链的关键点——苹果依赖的是操作系统+SoC芯片自研形成的软硬一体化的体验与品牌溢价；三星是掌控产业链的关键环节——包括自研SoC芯片与屏幕等；华为也源自它在麒麟SoC自研芯片与5G层面+底层系统的核心竞争力 。
简言之，苹果三星华为的高端化都离不开自研SoC芯片 。
我们知道，iPhone真正开启智能手机时代是iPhone4的面世，但不少人或许不知道，iPhone前三代产品采用的三星的芯片，2010年iPhone 4横空出世，搭载了苹果首款自研芯片A4，开启了苹果自研芯片之路，也成就了这款划时代的产品 。与此同时，iPad也开始采用A系列芯片 。

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