投稿|自研芯片救场高端，SoC是绕不过去的一道坎( 三 )
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此后的A系列芯片在工艺制程、CPU架构和GPU核心上的代代改进，到2012年A6发布，开始采用非标准ARM架构设计，奠定了A系列未来的霸主地位 。如今，苹果的A系列芯片已经发展到了A15仿生芯片 。
此外，在苹果的其他业务线中，也都将自研芯片放在战略位置 。比如2014年，初代Apple Watch 发布，搭载自研S1芯片，2016年苹果又相继推出了S1P和S2，如今已迭代到了S7芯片 。2016年，初代AirPods发布，也搭载自研W1芯片，开启了TWS耳机时代 。
目前，苹果已经攻克了其长久以来的短板——基带芯片，据相关供应链芯片消息，iPhone 14或是苹果最后一款搭载第三方基带芯片的iPhone产品 。到iPhone 15，苹果或将全部采用自研芯片 。
从华为来看，海思麒麟是华为自主设计的一款SoC，其中CPU和GPU应用的架构是由ARM授权的 。NPU曾采用寒武纪的产品，后来搭载的是自研NPU，代号达芬奇 。麒麟处理器对标的是苹果A系列，高通骁龙，以及三星的猎户座处理器 。
之所以说华为2020年前后的发展势头对苹果威胁更大，因为当时华为麒麟9000芯片采用5nm制程工艺 。也是当时世界首个5nm制程的5G手机SoC，其集成了153亿个晶体管,比当时A14芯片还多出30% 。
而当年华为在高端市场的势头甚至要压过三星，是因为华为彼时在自研SoC芯片之外，系统底层能力也在上行 。
比如从华为EMUI9.1系统开始，从GPU Turbo、华为超级文件系统（EROFS）、方舟编译器机制的简化——后者将虚拟机拿掉，在安卓底层开刀，开发者在开发环境一次性的将高级语言编译为机器码，提升执行性能与流畅的体验 。这也提升了华为的高端品牌溢价 。
在当时业内看来，华为在系统底层与芯片两个核心能力上开始看齐苹果 。
三星在海外市场站稳了高端品牌，但后来持续下行，一方面它具备SoC芯片自研能力，但在系统体验上却是短板，这也让它的高端品牌溢价少了一个重要支撑点 。
自研的芯片结合系统级软件调教优化，在达成产品体验与品质的上行之外，关键在于驱动品牌的上升与爬坡，继而依赖这些环节不可替代的价值与领先优势去支撑它的高品牌溢价 。
但遗憾的是，随着华为的淡出，国内还没有厂商能接上这层能力 。
事实上，自研SoC成功不仅在于能提升品牌溢价，还能把芯片采购变成芯片代工，节约几百亿的芯片成本，成本降低之后，在市场产品定价上就有更强的主动权 。
专用芯片救场高端，自研SoC或是绕不过去的一道坎目前来看，手机厂商自研影像芯片的目的在于强化技术形象，战略意义要大于用户体验层面的实质意义 。
在一些业内人士看来，手机厂商再做通用的SoC芯片没有意义了 。原因也不复杂 。
首先肯定是难度太大 。先不说其整体的技术难度，从行业来看，在SOC芯片上要追赶已经非常难了，先不说苹果，即便是英特尔、英伟达、高通这些厂商都已做到非常顶尖，再怎么做也做不过这些头部厂商了 。
其次是消费者是可以忽悠的 。对于普通消费者而言，可能并不理解SOC芯片与专用芯片的本质区别，而消费者对于高端产品的认可，一个重要标准就是自研芯片能力，而不管是什么芯片 。专用芯片也是芯片，也能激发消费者的国民情感带动品牌上行 。
某种程度上，厂商意识到，如果一直受限于芯片制造商的供应链产能，且无法做到软硬件之间的深度融合，那么在高端市场的产品表现与体验往往难以得到用户认可 。
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