投稿|自研芯片救场高端，SoC是绕不过去的一道坎( 四 )
但是SoC芯片的集成度与壁垒比较高，短时间要攻克难度非常大，需要通过长时间的资金技术投入，还不如先做周边芯片，营销先行 。
但也正因为SOC难度大，一旦攻克，往往能在品牌壁垒与产品技术形象、软硬件优化层面起到立竿见影的效果 。
相对来说，国外巨头更倾向于在底层掌控这种核心竞争力 。
比如从国外巨头来看，苹果、高通之外，谷歌也在计划在即将推出的 Pixel 6 智能手机配备其自研的SoC芯片 。其代号为“Whitechapel”，这颗芯片基于5nm工艺打造，由谷歌与三星半导体部门联合开发 。
据日经亚洲报道，谷歌计划开发自己的芯片设计，以取代英特尔、AMD、联发科和其他品牌提供的 CPU 。
从国内来看，手机厂商自研影像芯片对市场和消费者也是好事，毕竟，愿意下场做芯片已是一个巨大的进步，ISP芯片的自研也能在一定程度上提升品牌形象，打造差异化亮点，一定程度上也能促进芯片产业的发展，人才体系的建立等，但如果要实现自研芯片从专用芯片到通用SoC芯片的突破，还有很长的路 。
在今天的智能手机市场，时代与人心已经发生变化，手机消费者也在成长与成熟，不再是过去容易被忽悠的小白，国内部分厂商打出了自研ISP芯片的牌面，但在SoC芯片上还是以联发科和高通芯片为主，在代表核心能力层面的SoC芯片依然没有打出自己的差异化优势，当然，如前所述，厂商们都想攻克SoC芯片，但实力层面还不允许 。
但笔者建议，厂商们不宜在宣传营销层面过度拔高，或者混淆ISP芯片与SoC芯片的概念、差距与不同 。
毕竟，ISP芯片与一般人心目中认可的能代表底层核心技术的SoC芯片——还是存在巨大的差距 。如果在面向消费者的营销层面引发的期望过高，但实际技术底蕴却并未达到该层次，往往会给予消费者预期落空的失落感，并不利于产品与品牌循序渐进的站稳高端市场 。
从这个意义来看，要长期坐稳高端市场，从周边专用芯片入手来积累技术底蕴、推高品牌溢价不失为一个破局的思路，但最终的目标可能依然还是需直面旗舰级主芯片—SoC，这可能厂商们走到一定高度之后，绕不过去的一道坎 。
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