智能汽车|车规芯片国产化率不足，国内汽车芯片供应新机遇( 三 )
基于此 ， 想要将整车行业智能化程度进一步提升 ， 就要实现MCU向SoC过渡 。因为单一功能的单一芯片只能提供简单的逻辑计算 ， 无法提供强大的算力支持 ， 新的EE架构推动汽车芯片从单一芯片级芯片MCU向系统级芯片SoC过渡 。
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在此背景下 ， 相较于车载MCU的平稳增长 ， SoC市场显著放量 ， 根据Global Market Insights的数据 ， 全球车规级SoC市场或将从2019年的10亿美元达到2026年的160亿美元 ， 年均复合增速达到35% ， 远超同期汽车半导体整体增速 。
以座舱为例 ， 数字座舱渗透率不断提升 ， 车内数量不断增加 ， 屏幕尺寸不断增大 ， 智能座舱快速普及 ， 一芯多屏逐渐成为主流 ， 也带动智能座舱SoC芯片的快速放量 。
SoC应用在智能汽车上主要有智能座舱以及自动驾驶两方面 ， 相比于自动驾驶SoC ， 座舱域SoC由于要求相对较低 ， 成为SoC落地智能汽车的先行者 。高通、恩智浦、德州仪器、英特尔、联发科等各家不断更新其座舱SoC产品 ， 在中高端数字座舱域 ， 目前高通呈现垄断地位 。而在自动驾驶芯片领域 ， CPU+XPU 是当前主流 。
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但这并非意味着车规MCU就将被历史淘汰 ， 相反在未来很长一段时间内 ， MCU芯片将稳定增长 ， 且由于其均为成熟工艺制程 ， 国内芯片厂足以应对其生产 。因为MCU芯片是车辆ECU芯片的主芯片 ， 也是EE架构的基本单位 ， 每个ECU负责不同的功能 。
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根据需求不同 ， MCU芯片可分为8 位、16 位和 32 位 。
其中8位MCU主要应用于车体各子系统中较低端的控制功能 ， 包括车窗、座椅、空调、风扇、雨刷和车门控制等 。
16位MCU主要应用为动力传动系统 ， 如引擎控制、齿轮与离合器控制和电子式涡轮系统等 ， 也适合用于底盘机构上 ， 如悬吊系统、电子动力方向盘、电子刹车等 。
32位MCU主要应用包括仪表板控制、车身控制以及部分新兴的智能性和实时性的安全功能 。在目前市场的主流MCU当中 ， 8位和32位是最大的两个阵营 。这也意味着 ， 整车智能化率越高 ， MCU芯片需求越大 ， 市场容量天花板越高 。
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根据IC Insights估计 ， 预计全球MCU市场规模从2020年的65亿美元 ， 达到2026年的88亿美元 ， 年均复合增速达到5.17% ， 略低于同期汽车半导体增速 。同时我国MCU发展与世界齐头并进 ， 预计2026年市场规模达到56亿元 ， 年均复合增速达到5.33% ， 与世界同期基本持平 。
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