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{调取该文章的TAG关键词}|晶合集成：显示驱动芯片的红利，还能吃多久？( 三 )


在以汽车电子为首，物联网、人工智能等为辅的强劲带动下，2021年全球半导体市场增速达到周期性峰值 。芯片一块难求的场面屡见不鲜 。
“缺芯”潮始于汽车行业，最后蔓延到全电子行业 。各种芯片产品在有限的产能内互相挤占，造成了全行业的供给紧张 。
尤其是用于LCD的DDIC，这种规格相对通用且技术含量相对较低的产品，由于其产品附加值低（毛利率低），晶圆厂商更偏爱CIS，MCU等附加值更高的芯片 。
与此同时，高毛利芯片产品的设计厂商更愿意打预付款预定晶圆厂未来的产能，晶圆厂也更有意愿将高毛利芯片的排片提前，双方一拍即合 。诸如中芯国际和华虹半导体，2021年基本实现满产满销，双双交出创纪录的业绩 。
受苦的便是制程相对落后，毛利相对较低的通用芯片，DDIC就属于这一类 。
一边是产能受限，另一边却需求大增 。
得益于京东方的高世代线和新显示技术的研发，4K/8K的大尺寸电视逐渐在市场上普及开来，叠加疫情所带来的居家/远程办公需求，笔记本和高端电视的销量同比大增 。
例如8K电视面板就需要超过20颗DDIC，无论是新增终端需求还是替换需求，全都传导至更多的DDIC需求 。
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来源：晶合集成招股书
根据CINNOResearch产业预测数据显示，2021年全球DDIC的市场规模达到138亿美元，同比增长超过50%，成为全球集成电路芯片市场中重要的细分产业之一 。
整体来看，DDIC的制程范围比较广，从高端的28nm制程到低端的150nm制程都有覆盖 。
OLED面板（含手机和电视）的DDIC需要相对先进的40-28nm制程，LCD手机和平板电脑的TDDI（Touch and Display Driver Integration，触控与显示驱动器集成）需要的工艺节点为90-55nm，LCD笔记本、显示器和电视的DDIC则需要150-90nm的工艺节点 。
这个工艺制程区间完美匹配晶合集成的“射程范围”，其报告期内的主要产品制程正是150-90nm 。叠加近两年全球8英寸晶圆产能增量有限，对应在150-90nm制程节点产能短缺更为明显 。
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来源：晶合集成招股书
小小体积的DDIC，用涨价向市场证明了它的重要性，2021年量价齐升带动全球DDIC营收规模增长约53% 。
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来源：CINNO Research，阿尔法工场研究院整理
姥姥不疼，舅舅不爱，大厂无意的小芯片，正好让晶合集成捡了个大便宜，充分享受了涨价的红利 。
晶合集成近四年的综合毛利率分别为-276.55% 、-100.55% 、-8.57% 和45.13%，随着产能的释放和价格的提升，毛利率改善明显 。
同时，净利润此前三年基本都是亏损12亿元左右，2021年上半年直接大幅扭亏为盈，利润达到1.22亿元 。
虽然业务规模和市场占有率远低于台积电（TSM.US）、中芯国际等行业领先企业，但是晶合集成在绑定面板厂的同时赶上了“缺芯”的风口，业绩大幅改善，与疯狂下跌的下游客户京东方形成了鲜明的对比 。

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