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{调取该文章的TAG关键词}|晶合集成：显示驱动芯片的红利，还能吃多久？( 四 )


03 拓展之路，势在必行未来市场和客户对于晶圆代工的要求日益提高，晶合集成能否赶上步点值得深入探讨 。
晶合集成固定资产和在建工程占总资产的比例为49.16%，远大于中芯国际的38% 。充分证明现阶段处于扩产线的初期，公司产能已经处于满产满销的状态，扩产能扩品类势在必行，但是未来产品的研发进展存在很大的不确定性 。
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来源：晶合集成招股书
目前技术水平方面，晶合集成仅实现150-90nm制程节点量产，55nm制程还处于客户产品验证阶段 。与此同时，台积电、中芯国际等全球行业领先企业已达5nm、14nm等制程节点，差距不是一点半点 。
而晶合集成的150-90nm成熟制程基本都起底于力晶科技，晶合集成的自主研发之路还没有得到市场的检验 。
时间追溯到2015年，合肥市政府根据集成电路产业发展规划及“芯屏器合”的产业发展战略，希望利用合肥市新型显示产业的协同效应，以显示驱动芯片为切入点，最终带动芯片产业发展 。
“屏”指的就是京东方，“芯”指的就是晶合集成 。晶合集成应运而生 。
同年，力晶科技依据与晶合集成和合肥建投签订的《技术移转协议》，将LCD显示驱动芯片代工相关的90nm、110nm、150nm工艺制程的基础技术文件及规格文件提供给晶合集成 。
虽然晶合集成在接收舶来的技术基础之上又进行了改良优化和创新升级，但是主要的核心技术从力晶科技继承而来，之后的进一步自主研发更需依靠自身实力，依旧面临很大的困难 。
根据晶合集成的招股书，晶合集成的研发费用分别为1.31亿元、1.70亿元、2.45亿元和1.40亿元（2021年上半年） 。虽然研发费用的绝对值确实逐年增加，但是研发费用的增速却远远落后于收入增速 。
尤其是对于单一品类的晶圆制造厂商，未来的希望注定在于扩充品类，若无法加强研发，则作为新供应商很难打入供应链 。
晶合集成也意识到这条路是必经之路，本次预计募集资金95亿，分别应用于扩产能和扩品类，同时加强先进制程的研发 。
55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台都是未来发展的方向，市场空间巨大 。
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来源：晶合集成招股书
以OLED DDIC为例，目前已经被韩国和中国台湾所垄断，三星、台积电和联电三家提供全球接近90%的供应，国产替代的空间可想而知 。
主流面板厂都在OLED产线上大做文章，纷纷开厂扩产能作为以后的主要发展方向 。仅京东方一家就有3条先进的OLED产线，达产后将拥有每月14.4 万片 OLED 基板的产能，接近于龙头大哥三星 。
有了OLED产能作保障，价格又是LCD电视DDIC的数倍，未来OLED DDIC的成长空间不可限量 。
即使市场空间足够性感，晶合集成能否赶上还犹未可知 。
【{调取该文章的TAG关键词}|晶合集成：显示驱动芯片的红利，还能吃多久？】经历了此次“芯片荒”后，各大晶圆厂纷纷扩产，随着供给侧新增产能的释放和需求的理性回归，DDIC的供需关系有望在2023年得到缓解，退潮后才是对晶合集成的真正考验 。

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